自2011年成立以来，惠丰钻石聚焦金刚石微粉“切磨抛”及“新型功能材料”方面的应用，经过多年的技术积累与创新，已发展成为国内领先的金刚石微粉产品供应商。

  惠丰钻石是一家金刚石微粉及破碎整形料生产商，专注于高品级金刚石微粉研发、生产和销售。主要是做金刚石微粉、金刚石破碎整形料等业务。已经开展金刚石微粉对硬脆材料切磨抛加工解决方案的研发工作。公司产品涵盖微粉、精微粉、超精微粉、超细微粉、超纯微粉、高强微粉，破碎料、优质破碎料、整形料、高强整形料等。

  8月29日，惠丰钻石（839725）发布了2022年半年度报告，上半年公司实现盈利收入1.88亿元，同比增长93.84%；归母纯利润是3864.19万元，同比增长52.65%；扣非净利为3674.09万元，同比增长61.27%。

  对于业绩增长的原因，惠丰钻石表示，随公司在金刚石粉体领域的竞争力慢慢地加强，在下游清洁能源、油气开采、军工等行业的旺盛需求下，公司围绕巩固金刚石粉体竞争优势、加大培育钻石研发力度、积极布局新兴领域三方面持续推进业务发展。

  1、在巩固金刚石粉体竞争优势方面，由于下游市场需求旺盛，公司在保证产品质量稳定的前提下，加大生产投入，最大限度满足新客户和老客户的采购需求。

  2、研发方面，公司持续加大对原有产品的研发投入，同时为进一步延伸产品链条，公司积极地推进培育钻石的研发进展，于2022年8月成功研发出培育钻石产品，为后续的规模化生产、产业链延伸奠定了坚实基础。

  3、在战略新兴领域方面，公司积极把握战略新兴起的产业发展的良好契机，拓展产品应用领域，成功进入第三代半导体领域市场，此类产品已成为报告期内公司收入增长的重要支撑点之一。

  据犀牛之星小编了解到，金刚石微粉是目前工业材料中硬度最高、导热性最好、生物相容性最佳、抵抗腐蚀能力最强的战略新兴材料，大范围的应用于光伏、航空航天、电子、汽车、军工、机床工具、石油与天然气钻井等所有的领域，伴随着制造业向高端转型、清洁能源领域加快速度进行发展，金刚石微粉及制品的市场需求量慢慢的变多、高端市场需求不断增加。

  自2011年成立以来，惠丰钻石聚焦金刚石微粉“切磨抛”及“新型功能材料”方面的应用，经过多年的技术积累与创新，已发展成为国内领先的金刚石微粉产品供应商。2012年，公司率先提出“四超一稳”的产品质量战略，即超纯、超细、超精、超强，质量稳定，公司注重产能扩张，建成年产10亿克拉金刚石微粉生产基地。2019年，公司成功开发出新型结构的泡沫金刚石系列磨料，提高了磨具自锐性与寿命。

  2020 年 12 月，惠丰钻石被国家工信部授予专精特新“小巨人” 称号；2021 年 11 月 24 日，公司“人造单晶金刚石微粉”被国家工信部确定为第六批制造业单项冠军产品。

  在今年长期资金市场备受追捧的培育钻石方面，根据惠丰钻石公告，8 月 1 日，公司已成功研发生产出培育钻石产品。公司采用的CVD技术，通过MPCVD通用设备与工艺系数改进相融合方式来进行培育钻石研发与生产，在与市场上的培育钻石产品做对比后，公司研发的培育钻石已达到可售标准，目前产品质量仍在逐步优化中。

  根据印度宝石与珠宝出口促进委员会（GJEPC）统计数据，2021年全年印度培育钻石裸钻总出口额11.4亿美元，同比增幅达到116%，需求端延续高增长态势，行业景气度持续向上。预计到2025年，全球培育钻石渗透率将从2021年的不足5%增长至16%，全球培育钻石原石需求从2021年的93亿元增长至313亿元，2022-2025年复合增速为35%。

  而从培育钻石技术方向来看，CVD（化学沉积法）是大克拉培育钻的大势所趋。

  值得注意的是，金刚石不仅在光伏、消费电子、高端机床工具等领域被深度应用，作为一种超宽禁带半导体材料，金刚石具备高热导率、高击穿电场、高载流子迁移率、高载流子饱和速率和低介电常数等优异的特性，满足现代电子技术对高温、高压、高功率、高频率以及抗辐射等恶劣条件的要求，因此被业界公认为第四代“终极半导体材料”。目前全球各国都在加紧金刚石在半导体领域的研制工作，其中，日本已成功研发超高纯2 英寸金刚石晶圆量产方法，其存储能力相当于10 亿张蓝光光盘。

  在各国半导体的产业角逐中，金刚石、氧化镓等第四代半导体还多次被限制出口。8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了重要的公告，称出于国家安全考虑，将四项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制。这四项技术分别是：能承受高温高电压的第四代半导体材料氧化镓和金刚石；专门用于3nm及以下芯片设计的ECAD软件；可用于火箭和高超音速系统的压力增益燃烧技术。

  惠丰钻石曾在招股书中披露，公司2021年在半导体领域的收入为132.11万元，随公司产品成功进入半导体市场，2022上半年半导体领域的收入增长已成为公司业绩增长的重要支撑点。可见随公司产品在半导体行业客户中逐步推广，未来半导体行业的订单将为公司持续贡献业绩增量。

  惠丰钻石是一家金刚石微粉及破碎整形料生产商，专注于高品级金刚石微粉研发、生产和销售。主要是做金刚石微粉、金刚石破碎整形料等业务。已经开展金刚石微粉对硬脆材料切磨抛加工解决方案的研发工作。公司产品涵盖微粉、精微粉、超精微粉、超细微粉、超纯微粉、高强微粉，破碎料、优质破碎料、整形料、高强整形料等。