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  基于公司目前的判断，公司认为3A6000的性能可对标7nm的AMD的Zen 2，相当于Intel第十代酷睿的水平。

  根据龙芯中科介绍，3A6000已经流片回来，并且经过了初步测试，后续还有性能摸底、产品优化等，完成市场化需要半年到一年的时间。

  3A6000预计今年年底进入市场，16 核 3C6000和32 核 3D6000 年底实现流片，大小核协同芯片3B6000将于明年流片。

  经过多年的发展，国产CPU有了长足的进步，按照目前的研发进度，未来或与英特尔、AMD同台竞技，甚至形成“三分天下”的局面。

  龙芯线年，中科院成立龙芯课题组，开始打造真自主国产CPU。当时启动资金只有100万，面对资金少、底子薄、人才缺的困境，32岁的胡伟武主动请缨。

  胡伟武带领团队日夜拼搏，以“两弹一星”的精神投入到国产CPU事业中，2002年8月10日，安装了“龙芯一号”的计算机成功启动

  当时的龙芯一号，性能很差，仅相当于英特尔1993年的奔腾处理器，差距为19年。

  2003年10月，我国首款64位CPU龙芯2B流片成功，跑分超过了英特尔1997年推出的奔腾2 处理器；

  2022年，龙芯推出了3C5000 服务器芯片，算力达到了560GFlops，与英特尔差距缩短至4年。

  尽管国产龙芯一路追赶，不断的缩小与海外先进芯片的差距，但仍然遭受了大量的质疑，其中最为严重的就是质疑龙芯架构非自主，而是采用了美国的MIPS架构。

  1、LoongArch架构的指令系统、编码、格式、寻址模式都是自主设计；

  海光、兆芯采用了英特尔X86架构；鲲鹏、飞腾采用了ARM架构；申威采用了alpha架构。

  华大九天实现了模拟电路的全覆盖，数字电路也获得了突破，部分领域突破了5nm，并且实现了商用，国内市场占有率达到了6%。

  中芯国际在2022年底就实现了12nm芯片量产，完全具备为龙芯代工的能力。

  总的来说，龙芯已经实现了自研架构、独立设计、内地企业制造、封装，使用国产EDA的强大优势，能做到100%国产化，是线性能如何？与英特尔差距多大？

  跑分方面：SPEC CPU2006 的单线程定点 base 分值超过 40 分，浮点分值超过 50 分，多线 分。这样的参数、跑分就能达到英特尔第十代酷睿水平？先别急于回答，我们先来了解一下英特尔十代酷睿。

  可以看出，初级的i3在频率方面已经大幅超越了龙芯3A6000，这样的一种情况下还怎么进一步对比呢？

  龙芯也给出了解释：首先龙芯GCC 编译器与 X86 的 GCC 编译器有一定差距，再进行编译优化后会促进提高龙芯跑分情况。

  如果3A6000能够将频率逐步提升，同时在功耗、效率方面做更多的优化，那么媲美入门级的酷睿十代，应该是没问题的。

  据龙芯中科介绍，3A6000 的下一代将是3B6000，采用四大四小八核设计，内置自研 GPGPU，大核性能提升20%以上，这样的CPU已经值得购买了。

  但要想真正的革Intel、ADM的命，这还不够，需要在7nm领域下功夫。

  国内很多消费者表示继续等待麒麟芯片，哪怕是7nm、甚至14nm的麒麟芯片都能接受，要知道苹果明年就要使用3nm手机芯片了。

  届时凭借14亿人口的消费市场，国人将把龙芯“抬进”世界三强，硬刚英特尔、AMD。

  EUV光刻胶尚未攻破。EUV光刻机被誉为工业皇冠上的明珠，目前没有哪个国家能够单独完成制造，但我国在没有外援的帮助下，开始独立研发，挑战这个“不可能”的任务。根据一手消息，长春光机所已完成了EUV光源的研发，反射镜系统也接近EUV级别，清华大学和华卓精科完成了双工作台的研发，但与ASML仍有3nm的差距。也就是说，关键的三大核心部件会在近两年内实现突破。

  但是要把全部的10万个零部件，4000个轴承，3000条线缆取代，并且成功的组合在一起，通过严苛的测试，仍需要大量的时间。

  总的来说，7nm是芯片领域的分水岭，未来PC芯片必然会全面迭代至7nm，只有尽快研发国产EUV光刻机，光刻胶，早日实现7nm制造工艺，才能打造出7nm龙芯，与英特尔、AMD全面竞争。

  这样的成绩来之不易，我们不允许任何人、任何机构以任何形式诋毁龙芯，诋毁国产芯片。

  未来，我们将一起努力，早日实现国产芯片7nm全产业链，彻底摆脱“卡脖子”，与世界巨头同台竞技。

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