①11月13日，英伟达发布了下一代人工智能超级计算机芯片，并称：“凭借HBM3e，英伟达H200以每秒4.8TB的速度供给141GB的内存，与A100比较，容量几乎是其两倍，带宽增加了2.4倍。”；

  ②方正证券郑震湘以为，与DDR比照，HBM在带宽、面积、功耗等多方面更具优势，缓解了数据中心能耗压力及带宽瓶颈。练习、推理环节存力需求持续增加、消费端及边际侧算力增加翻开HBM商场空间；

  ③华西证券杨伟指出，HBM计划中，颗粒封装资料（GMC）中需求增加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球闻名的GMC供给商，公司配套供给HBM所用球硅和Lowα球铝；

  ④此外，公司还聚集高端芯片（AI、5G、HPC等）封装和高导热热界面资料等范畴的先进的技能，杨伟看好公司加速高端布局引领长时间生长，估计2023-25年归母净利润分别为2.06/2.68/3.25亿元，同比增加9.5%/30.0%/21.4%，对应PE分别为44/34/28倍；