硅微粉大多数都用在覆铜板中，获益于国内电子工业的加快速度进行开展，国内刚性覆铜板出售面积一向增加，在2020年到达6.4亿平米，估计到2023年将到达7.7亿平米。覆铜板出售面积增加，带动硅微粉需求攀升，近五年我国硅微粉需求出现增加趋势，在2021年到达30万吨，估计到2023年到达37万吨。

  球形硅微粉传热性、填充性较好，被应用在芯片封装、高性能涂料、高频高速电路板用填料。球形硅微粉作为硅微粉中附加价值较高的产品，其单价较高，赢利也比较来说较高。在2020年球形硅微粉单价在1.5万元/吨，其改性产品价格在3万元/吨，远高于结晶硅微粉和熔融硅微粉产品价格。

  因为球形硅微粉职业开展价值较高，招引很多企业布局，但因为职业技术壁垒较高，现在全球商场集中度较高，被电化株式会社、日本龙森、日本新日铁、日本亚都玛等几家企业占有，前三甲企业商场占比高达72%左右。

  现在，我国硅微粉产品大多散布在在低端的结晶硅微粉和熔融硅微粉，且企业规模偏小，机械专业性较低，出产的产品粒度、纯度不高，且产品质量稳定性较差，因而国内球形硅微粉商场需求依旧依靠进口。

  跟着出产技术的一向在改善，我国现已完成球形硅微粉规模化出产，逐步构成国产代替。现在国内有联瑞新材与华飞电子等企业能批量出产球形硅微粉，其价格较海外竞对具有必定优势。